SMT對(duì)貼片機(jī)的基本要求可以用3句話(huà)概括：一要貼得準(zhǔn)，二要貼得好，三要貼得快。今天就簡(jiǎn)單為大家介紹一下這三種要求的具體內(nèi)容，希望大家在購(gòu)買(mǎi)SMT周邊配套設(shè)備貼片機(jī)的時(shí)候?qū)φ找幌逻@幾種要求，挑選出最合適的SMT周邊配套設(shè)備貼片機(jī)。

1、貼得準(zhǔn)：貼得準(zhǔn)包含以下兩層意思。

①元件正確：要求各裝配方位元器件的類(lèi)型、類(lèi)型、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記要契合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)方位。

②方位精確：元器件的端頭或引線均和方針圖形要在方位和角度上盡量對(duì)齊、居中?，F(xiàn)在貼裝的對(duì)中方針除傳統(tǒng)的PCB上焊盤(pán)圖形外，還有以實(shí)踐印刷的焊膏圖形為依據(jù)。

SMT周邊配套設(shè)備

2、貼得好：貼得好包含以下3層意思。

①不損傷元件：拾取和貼裝時(shí)因?yàn)楣┝掀鳌⒃骷?、印制板的誤差以及z軸控制的毛病等都或許形成元器件的損傷，導(dǎo)致貼裝失效。

②壓力(貼片高度)合適：貼片壓力(高度)要合適，貼片壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳浮在焊膏外表，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時(shí)簡(jiǎn)單發(fā)生方位移動(dòng);貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，簡(jiǎn)單形成焊膏粘連，回流焊時(shí)容易粘接：壓力太大甚至?xí)p壞元器件

③保證貼裝率：因?yàn)橘N片機(jī)參數(shù)調(diào)整不合理或元器件貼裝性能不良及供料器和吸嘴毛病都會(huì)導(dǎo)致貼裝過(guò)程中元器件墜落，這種現(xiàn)象稱(chēng)為“掉片”或“拋料”。在實(shí)踐出產(chǎn)中，用“貼裝率”來(lái)衡量，當(dāng)貼裝率低于預(yù)訂水平，必須查看原因。

3、貼得快：

通常一塊電路板上有數(shù)十到上千個(gè)元件，這些元件都是一個(gè)一個(gè)貼上去的，貼裝速度是出產(chǎn)效率(產(chǎn)能)的基本要求。貼裝速度首要取決于貼片機(jī)的速度，同時(shí)也與貼裝工藝的優(yōu)化、設(shè)備的使用和辦理嚴(yán)密相關(guān)。