回流焊虛焊和冷焊的定義：當(dāng)在焊接中元器件與PCB之間沒有達(dá)到最低要求的潤(rùn)濕溫度；或者雖然局部發(fā)生了潤(rùn)濕，但冶金反應(yīng)不完全而導(dǎo)致的現(xiàn)象，可定義為冷焊。通俗來(lái)講是由于溫度過低造成的。 回流焊虛焊是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)

回流焊接后的線路板不良焊點(diǎn)中的冷焊與虛焊比較相似，也比較容易搞混，但它們之間還是有比較大的區(qū)別的。今天簡(jiǎn)單的帶大家了解一下回流焊接的冷焊與虛焊之間的4大區(qū)別之處。

回流焊

回流焊冷焊與虛焊的區(qū)別：

1、顏色不同：

冷焊一般都是顏色發(fā)烏，甚至嚴(yán)重的還能看到錫顆粒。

2、形成的機(jī)理不同：

虛焊是由于被焊金屬表面被氧化、硫化或污染，變得不可焊所導(dǎo)致，而冷焊則是由于PCBA板在焊接時(shí)供給的熱量不足所造成。

3、金相組織結(jié)構(gòu)有差異

虛焊切片后的金相組織結(jié)構(gòu)比較細(xì)密；而冷焊切片后的金相組織結(jié)構(gòu)不均勻?；亓骱负筇摵概c冷焊都是直接影響線路板焊接可靠性非常的原因，需要及時(shí)發(fā)現(xiàn)并預(yù)防，才能有效減少線路板板的返修率。

4、連接強(qiáng)度有差異：

虛焊時(shí)由于釬料和基體金屬表面相互間，隔著一層氧化膜，凝固后釬料的粘附力很差，連接作用很弱；冷焊較輕微的焊點(diǎn)界面上形成的IMC層非常薄而且發(fā)育不完全，而冷焊較嚴(yán)重的焊點(diǎn)界面，往往伴隨著貫穿性的裂縫，毫無(wú)強(qiáng)度可言。