小型波峰焊機(jī)的操作流程：

1．工作臺(tái)進(jìn)出：輕拉工作臺(tái)，再將已貼好芯片的PCB放入工作臺(tái)內(nèi)，將工作臺(tái)推入加溫區(qū)。焊接過程結(jié)束后，拉出工作臺(tái)將PCB取出，并將新的PCB放入。

2．焊接工作：當(dāng)元件線路板進(jìn)入工作區(qū)后，按綠色按鈕，焊接機(jī)開始按設(shè)置要求進(jìn)行焊接工作。

3．線路板返修：當(dāng)需要返修的元件線路板進(jìn)入工作區(qū)后，按綠色按鈕，焊接機(jī)開始工作時(shí)當(dāng)儀表顯示溫度在220℃時(shí)，拉出工作臺(tái)，同時(shí)停止加熱。立即將線路板從工作臺(tái)中取出，此時(shí)元件可以脫離線路板，完成返修工作。

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小型波峰焊機(jī)使用注意事項(xiàng)：

1．每班次工作前請空機(jī)加熱運(yùn)行遍二遍使焊機(jī)預(yù)熱。

2．連續(xù)工作長時(shí)應(yīng)將波峰焊機(jī)停機(jī)30分鐘。

3．每個(gè)月對設(shè)備工作進(jìn)行全面檢查。

4．焊接參數(shù)設(shè)定。

5. 焊膏不用時(shí)應(yīng)保存在2--8℃的環(huán)境中，使用時(shí)應(yīng)在室溫環(huán)境中放置30分鐘，并充分?jǐn)嚢韬笫褂谩?/span>

6．焊接過程結(jié)束后，線路板上仍存有定溫度，請使用工具取板，避免燙傷。

7．隨著焊接次數(shù)增加,冷卻時(shí)間會(huì)有所沿長,屬正?，F(xiàn)象.

8．經(jīng)常性清理機(jī)器