回流焊接是通過回流焊爐進(jìn)行的。跟波峰焊爐相比，回流焊爐是在一個(gè)密閉機(jī)器中進(jìn)行的，基本上分為四個(gè)溫區(qū)：預(yù)熱區(qū)、溫升區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。電路板通過傳送帶依次經(jīng)過這幾個(gè)溫區(qū)，焊料經(jīng)過升溫、融化、凝固、冷卻這幾個(gè)步驟之后，貼片元件就被焊接在電路板上了。

回流焊接的優(yōu)點(diǎn)：

1.更適合高難度組裝：

回流焊接主要應(yīng)用于SMT貼片組裝的焊接，因此更能滿足高難度組裝的要求。像BGA，QFN等元件，只能通過回流焊接完成。

2.焊接質(zhì)量高：

回流焊爐通過熱風(fēng)回流，對(duì)流傳導(dǎo)，溫度均勻，焊接質(zhì)量好，能夠得到十分令人滿意的焊接效果。

3.適合大批量生產(chǎn)：

回流焊接的焊接效率高，溫度一旦設(shè)置好，就可以無限復(fù)制焊接參數(shù)，適合大批量生產(chǎn)，如果配合首件確認(rèn)服務(wù)，回流焊接爐的這一優(yōu)勢(shì)將會(huì)發(fā)揮得更加充分。

小型系列無鉛熱風(fēng)回流焊錫機(jī)

回流焊接的缺點(diǎn)：

1.成本高：

回流焊爐本身價(jià)格就比波峰焊爐價(jià)格高，再加上其運(yùn)行時(shí)耗電高，更是提高了生產(chǎn)商的生產(chǎn)成本。

2.容易引起焊接缺陷：

正如前文所述，任何一種焊接方式如果不恰當(dāng)操作都會(huì)造成焊接缺陷。對(duì)于回流焊爐這種操作比較復(fù)雜的機(jī)器，參數(shù)設(shè)置如果不當(dāng)，溫區(qū)設(shè)置不合理，就會(huì)導(dǎo)致冷焊、虛焊、橋連等焊接缺陷。因此，要保證回流焊接的高質(zhì)量，必須保證操作人員專業(yè)、經(jīng)驗(yàn)豐富。