鑒于貼裝速度的重要性，制造廠商在千方百計(jì)提高貼片機(jī)速度，現(xiàn)在選用的提高貼片。貼片機(jī)速度的方法主要有以下幾種。

1）貼片機(jī)結(jié)構(gòu)改進(jìn)

選用雙軌跡以完成一軌跡上進(jìn)行PCB貼片，另一軌跡送板，削減PCB運(yùn)送時(shí)間和貼；裝頭待機(jī)停留時(shí)間；多貼裝頭組合技能，現(xiàn)在有雙頭和4頭，6頭，8頭號(hào)結(jié)構(gòu)；拱架式結(jié)構(gòu)選用兩端一起驅(qū)動(dòng)，避免懸臂梁的效應(yīng)，削減機(jī)械安穩(wěn)時(shí)間；組合式(或模組式)多單元結(jié)構(gòu)，著重單位面積貼裝速度。

2）貼裝頭與吸嘴技能

閃電貼裝頭；多吸嘴結(jié)構(gòu)—個(gè)貼裝頭上多達(dá)30個(gè)吸嘴；高可靠性、高適應(yīng)性吸嘴，可以貼裝從0201和01005元件到30mm×30 mmQFP元件；快速更換吸嘴。

3）運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)和線性電動(dòng)機(jī)技能

選用含糊操控技能，運(yùn)動(dòng)進(jìn)程中分3段操控，即“慢-快-慢”，呈“s”型變化，從而使運(yùn)動(dòng)變得既“柔和”，又快速；x軸運(yùn)行選用完全同步操控回路的雙伺服電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)體系，加快運(yùn)動(dòng)速度；選用高定位精度和高重復(fù)精度，具有高速度和高加速度，快速安穩(wěn)(可達(dá)55ms)，工作電流小，可完成高精度操控的專利線性電動(dòng)機(jī)。

高速貼片機(jī)

4）快速檢測(cè)技能

激光與CCD應(yīng)用合作；雙照相機(jī)—片式元件和大尺度IC分別檢測(cè)；快速圖像采集和轉(zhuǎn)化電路；先進(jìn)圖像處理和運(yùn)算軟件。

5）供料器技能

智能化供料器的供料方法，縮短元件更換時(shí)間和人工錯(cuò)誤；不停機(jī)換料，雙帶供料器；大容量供料器，有的貼片機(jī)可以到達(dá)256個(gè)8mm供料器容量，可更換的小車；用料多的器件盡量選用編帶包裝高效散裝供料。

6）優(yōu)化貼片程序

優(yōu)化準(zhǔn)則：換吸嘴的次數(shù)相對(duì)少；拾片、貼片旅程相對(duì)短，多頭貼裝機(jī)還應(yīng)考慮每次一起拾片數(shù)量相對(duì)多

7）依照安全操作規(guī)程操作機(jī)器，進(jìn)步設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)水平

8）軟件技能

各種形式的PCB文件，直接優(yōu)化生成貼片程序文件，削減人工編程時(shí)間，多品種小批量時(shí)選用離線編程；機(jī)器故障自診斷體系及大生產(chǎn)歸納辦理體系智能化操作體系。