最近幾年來(lái)，隨著眾多電子產(chǎn)品往小型，輕型，高密度方向發(fā)展，特別是手持設(shè)備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對(duì)原有SMT技術(shù)提出了重大的挑戰(zhàn)，也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機(jī)會(huì)。IC發(fā)展到0.5mm，0.4mm.0.3mm腳距；BGA已被廣泛采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢(shì)。

析料上免清洗低殘留錫膏得到廣泛用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個(gè)總的趨勢(shì)就是要求回流焊采用更先進(jìn)的熱傳遞方式，達(dá)到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)波峰焊的全面代替。

頂級(jí)大型無(wú)鉛電腦熱風(fēng)氮?dú)饣亓骱稿a機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)：

采用進(jìn)口加熱部件，溫度均勻，熱補(bǔ)償效率高，適合CSP,BGA元件的焊接;

專用風(fēng)輪設(shè)計(jì)，換氣量大，風(fēng)速穩(wěn)定;

各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大:升溫快，從室溫到工作溫度≦30分鐘;

進(jìn)口優(yōu)質(zhì)高溫高速馬達(dá)運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，振動(dòng)小，噪音小;

爐體采用雙氣缸（電動(dòng)推桿）頂升裝置，安全可靠;

鏈條、網(wǎng)帶同步等速運(yùn)輸，采用變頻精確調(diào)速;

特制優(yōu)質(zhì)鋁合金導(dǎo)軌設(shè)計(jì)，變形小，鏈條自動(dòng)加油裝置;

UPS斷電保護(hù)功能，保證斷電后PCB板正常輸出，不受損壞;

各溫區(qū)因采用模塊化設(shè)計(jì)，熱風(fēng)馬達(dá)和發(fā)熱絲保養(yǎng)和維修方便。

強(qiáng)制冷風(fēng)冷卻，冷風(fēng)交換快，風(fēng)速均勻，斜率可變頻控制，錫點(diǎn)圓滑光亮;(充氮機(jī)選配)

氮?dú)饬髁坑?jì)可隨時(shí)監(jiān)控氮?dú)饬髁壳闆r; (充氮機(jī)選配)

快速抽氧充氮，獲得高純度氮?dú)?/span>; (充氮機(jī)選配)

垂直式防泄露技術(shù)，防止氮?dú)庑孤?/span>; (充氮機(jī)選配)

強(qiáng)大的軟件功能，對(duì)PCB板在線監(jiān)控測(cè)溫，并隨時(shí)對(duì)數(shù)據(jù)曲線進(jìn)行分析，儲(chǔ)存和打印;

工業(yè)控制PC機(jī)與PLC通訊采用MODBUS協(xié)議，工作穩(wěn)定，杜絕死機(jī)現(xiàn)象;

自動(dòng)監(jiān)測(cè)，顯示設(shè)備工作狀態(tài)，可做到隨時(shí)修正參數(shù);

特殊專利爐膽設(shè)計(jì)，保溫性好，耗電量達(dá)同行業(yè)最低;

專利導(dǎo)軌高溫不變形，三絲桿同步調(diào)寬結(jié)構(gòu)，有效保證導(dǎo)軌平行，防止掉板，卡板的發(fā)生、免清洗，易調(diào)節(jié)。自動(dòng)和手動(dòng)皆可進(jìn)行調(diào)寬操作。

 標(biāo)配鏈條、網(wǎng)鏈同步等速并行運(yùn)輸，可加工單面、雙面PCB板，可選雙導(dǎo)軌運(yùn)輸系統(tǒng)。

自動(dòng)調(diào)寬系統(tǒng)采用閉環(huán)PID控制，可根據(jù)電腦輸入的參數(shù)自動(dòng)調(diào)到需要的寬度，精確度可達(dá)0.2mm。