回流焊質(zhì)量好壞影響到整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量好壞。但是有什么因素影響到回流焊質(zhì)量呢？下文為大家總結(jié)影響回流焊質(zhì)量的因素有兩點(diǎn)：

回流焊工藝的影響：

1）冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時(shí)間不足;

2）連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫;

3）錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒);

4）裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒);

這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潮濕被連接外表，應(yīng)該竭盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到亮堂的焊點(diǎn)并有好的外形和低的觸摸視點(diǎn)。緩慢冷卻會導(dǎo)致電路板的更多分化而進(jìn)入錫中，然后產(chǎn)生暗淡粗糙的焊點(diǎn)。在端的景象下，它能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率般為3-10℃／s，冷卻75℃即可。

錫膏的影響

SMT貼片中回流焊的質(zhì)量受許多要素的影響，最重要的要素是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù)?，F(xiàn)在常用的高性能再流焊爐，已能比較方便地準(zhǔn)確操控、調(diào)整溫度曲線.相比之下，在高密度與小型化的趨勢中，焊錫膏的印刷就成了再流焊質(zhì)量的要害。

焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄距離器材的焊接質(zhì)量有關(guān)，焊錫膏的粘度與成分也必須選用恰當(dāng)。別的，焊錫膏一般冷藏儲存，取用時(shí)待康復(fù)到室溫后，才能開蓋，要特別注意防止因溫差使焊錫膏混入水汽，需求時(shí)用攪拌機(jī)攪勻焊錫膏。

小型系列無鉛熱風(fēng)回流焊錫機(jī)