一個(gè)好的回流曲線應(yīng)該是對所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達(dá)到良好的焊接，且焊點(diǎn)不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。要達(dá)到好的回流焊溫度曲線，跟回流焊所有的生產(chǎn)工藝都有一定的關(guān)系，下面給大家講一下回流焊點(diǎn)冷焊或潤濕不良的原因。

在回流焊接工藝中，回流焊點(diǎn)光澤暗淡和錫膏未完全融化產(chǎn)生的暗淡現(xiàn)象有本質(zhì)的區(qū)別。當(dāng)涂覆了焊錫膏的線路板通過高溫氣體對于的爐膛時(shí)，如果錫膏的峰值溫度不能達(dá)到或回流時(shí)間不足夠，助焊劑的活性將不能被釋放出來，線路板上焊盤和元件引腳表面的氧化物和其它物質(zhì)不能得到凈化，從而造成回流焊接時(shí)潤濕不良。

較為嚴(yán)重的情況是由于設(shè)定的溫度不夠，線路板表面錫膏的焊接溫度不能達(dá)到焊錫膏內(nèi)金屬焊料發(fā)生相變所必須達(dá)到的溫度，從而導(dǎo)致回流焊點(diǎn)處冷焊現(xiàn)象的產(chǎn)生。或者講由于溫度不夠，焊錫膏熔融時(shí)內(nèi)部的一些殘留助焊劑得不到揮發(fā)，在經(jīng)過冷卻時(shí)沉淀在焊點(diǎn)內(nèi)部，造成焊點(diǎn)的光澤暗淡。

另一方面，由于錫膏本身性質(zhì)差，即使其他的相關(guān)條件能夠達(dá)到回流焊溫度曲線的要求，但是焊接后的焊點(diǎn)機(jī)械性能以及外觀不能達(dá)到焊接工藝的要求。

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