波峰焊點就是插件好的線路板經(jīng)過波峰焊接后的焊錫點，波峰焊點的好壞直接影響到線路板的質(zhì)量，也體現(xiàn)出波峰焊接質(zhì)量的好壞。下面?zhèn)ミ_科分享一下波峰焊點的質(zhì)量要求和檢驗方法。

波峰焊點質(zhì)量要求：

1、焊點表面光潔，結(jié)晶細密，無針孔、麻點、焊料瘤；

2、焊料邊緣與焊件表面形成的濕潤角應(yīng)小于30度；

3、焊點引線露出高度為0.5—1mm。引線總長度（從印制板表面到一馬當(dāng)先側(cè)面的引線頂端）不大于4mm；

4、焊點不允許出現(xiàn)拉尖、橋接、引線（或焊盤）與焊料脫開或焊盤翹起以及虛焊、漏焊現(xiàn)象；

5、焊點應(yīng)外形光滑，焊料適量，最多不得超過焊盤外緣，最少不應(yīng)少于焊盤面積的80%，金屬化孔的焊點焊料最少時其透錫面凹進量不允許大于板厚的25%。引線末端清楚可見；

6、焊錫點經(jīng)振動試驗和高低溫試驗后，機電性能仍應(yīng)符合產(chǎn)品技術(shù)要求。

7、波峰焊后允許存在少量疵點（如漏焊、連焊、虛焊），但疵點率單快板不應(yīng)超過2%。如超過應(yīng)采取措施，對檢查出的疵點要返修；

波峰焊點檢驗方法：

1、印制板組裝件應(yīng)采用在線測試儀或功能測試儀進行檢測；

2、波峰焊點檢驗通常采用目測，在大批量生產(chǎn)中應(yīng)定期對焊點進行金相結(jié)構(gòu)檢驗或采用X光、超聲、激光等方法進行檢查；

3、清洗后印制板絕緣電阻檢驗可按GB9491中規(guī)定進行，也可通過測量最終清洗的去離子水電阻率間接測定。

 TOP系列頂級大型無鉛雙波峰（電腦/觸摸/按鍵）