在電子原件回流焊接過程中，焊點表面上好像焊接成功，但實際上并沒有焊住，有時用手撥，引線就可以從焊接點中撥出，這種現(xiàn)象稱為假焊。所以小編根據(jù)產(chǎn)生假焊的原因，以及針對這些原因給出對策，希望大家能預防假焊的產(chǎn)生。回流焊接后焊點假焊形成原因有以下幾點：

1、印刷不良/PCB未清洗干凈（造成氧化的錫粉殘留于PCB-PAD-導致再次印刷時混入新錫膏中，因而導致假焊現(xiàn)象出現(xiàn)）；

2、錫膏開封使用后未將錫膏密封（錫膏是由錫粉和助焊劑組成，而助焊劑的重要成份是松香水，錫膏如果長時間暴露于常溫下會是松香揮發(fā)。從而導致假焊）；

3、鋼網(wǎng)兩端錫膏硬化（全自動印刷機印刷時機器刮刀上會帶有錫膏，等機器往回印刷時就會出現(xiàn)錫膏外溢的現(xiàn)象.操作員應該每10分鐘對機器兩端的錫膏進行清理。如果時間短的話可以在加入錫膏中印刷。如果時間過長則需要再次攪拌或直接報廢處理）；

4、印刷好后的PCB放置時間過長（導致錫膏干燥。原理和第二項相同）；

5、預警跳電（UPS電源燒壞及市電供電不穩(wěn)定導致PCBA停留在爐內(nèi)時間過長）；

6、回流焊溫度設定錯誤。

7、零件拋料受到污染（元件和焊盤沾附不潔物質(zhì)所造成假焊）；

8、溶劑過量（清洗鋼網(wǎng)時倒入酒精過量或酒精未干就開始投人生產(chǎn)使錫膏與酒精混裝）；

9、錫膏過期（錫膏過期后錫膏中的助焊劑的份量會下降。錫膏般儲存時間應不超過6個月，好是3個月內(nèi)用完）；

既然知道了回流焊點假焊的產(chǎn)生原因，我們就應該對回流焊接后焊點假焊想出解決辦法，以下是技術總結(jié)出來的解決方案，希望能起到預防作用：     

1、印刷不合格的PCB板定要用酒精清洗干凈（好還用氣槍吹干凈，因為本公司大多數(shù)PCB上都有插件，有時候錫膏清洗時會跑到插件孔里面去）

2、錫膏開封使用后定要密封，如果用量不是很大時錫膏定要及時放回冰箱儲存（嚴格按照錫膏儲存作業(yè)指導書作業(yè)）

3、操作員應該每10分鐘對機器兩端的錫膏進行清理。如果時間短的話可以在加入錫膏中印刷。如果時間過長則需要再次攪拌或直接報廢處理

4、印刷好的PCB擺放時間不可以超過2小時

5、人員按照SOP作業(yè)

6、清洗鋼網(wǎng)時要等酒精揮發(fā)后才可以印刷

7、加錫膏前要認真核對錫膏是否過期

8、重新蛇定回流焊溫度參數(shù)（詳情請看（如何正確設置回流焊溫度）

9、錫膏的儲存及使用規(guī)定     

10、錫膏的金屬含量其質(zhì)量比約88%--92% 。體積比是50%。當金屬含量增加時焊膏的粘度增加。就能有效地抵抗預熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外.金屬含量的增加。使金屬粉末排列緊密，使其在融化過程中更容易結(jié)合而不被吹散。此外.金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的‘塌落’因此不容易產(chǎn)生錫珠；

11、在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件間就越不滲潤。從而導致可焊性降低。錫膏中的焊料氧化度應控制在0.05%以下。大限0.15%

12、錫膏中的粉末粒度越小，錫膏的總體面積就越大。從而導致較細粉末             

13、定時檢查UPS（將UPS檢查項目放入回流焊周保養(yǎng)項目）

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