在波峰焊接線路板時經(jīng)常會遇到線路板焊點上產(chǎn)生了不良針孔焊點或氣孔焊點，用烙鐵燙焊點沒了，或者不停的往外冒氣泡，這樣的不良焊點很容易使線路板造成電路接觸不良。下面就講解下波峰焊接后線路板針孔和氣孔形成的原因及解決辦法。

波峰焊接后線路板不良焊點針孔與氣孔區(qū)別，針孔是在焊點上發(fā)現(xiàn)小孔，氣孔則是焊點上較大孔可看到內部，針孔內部通常是空的，氣孔則是內部空氣完全噴出而造成大孔，其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固，而形成此問題。

1、第一個原因就要從基板上找原因，線路板生產(chǎn)過程中的線路上用的電鍍溶液中的光亮劑:使用大量光亮劑電鍍時，光亮劑常與金同時沉積，遇到高溫則揮發(fā)而造成，特別是鍍金時，改用含光亮劑較少的電鍍液，如果是這樣的情況當然這要回饋到供貨商

2、第二個原因還是要從基板上找原因，基板內部有濕氣:如使用較便宜的基板材質，或使用較粗糙的鉆孔方式，在貫孔處容易吸收濕氣，在波峰焊接的焊錫過程中受到高熱蒸發(fā)出來而造成，解決方法是在插件前吧基板放在烤箱中120℃烤二小時.

3、第三個原因就要從操作過程中找原因，線路板或元器件上有機污染物:基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔，其污染源可能來自自動插件機或儲存狀況不佳造成，此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可，但如發(fā)現(xiàn)污染物為SILICONOIL（硅油） 因其不容易被溶劑清洗，故在制程中應考慮其它代用品。

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