偉達(dá)科回流焊采用進(jìn)口加熱部件，溫度均勻，熱補(bǔ)償效率高，適合CSP,BGA元件的焊接，專用風(fēng)輪設(shè)計(jì)，換氣量大，風(fēng)速穩(wěn)定，進(jìn)口優(yōu)質(zhì)高溫高速馬達(dá)運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，振動(dòng)小，噪音小。爐體采用雙氣缸（電動(dòng)推桿）頂升裝置，安全可靠。今天小編這里與大家分享一下回流焊工藝的基本要求。

1、要設(shè)置合理的回流焊溫度曲線，回流焊是SMT生產(chǎn)中關(guān)鍵工序，根據(jù)回流焊原理，設(shè)置合理的回流焊溫度曲線，才能保證回流焊質(zhì)量。

2、要按照線路板設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。

3、焊接過(guò)程中，在傳送帶上放線路板要輕輕的放平穩(wěn)，嚴(yán)防傳送帶抖動(dòng)，并注意在回流焊出口處接線路板，防止后出來(lái)的線路板掉落在先出來(lái)的線路板上碰傷SMD元件引腳。

4、必須對(duì)首塊回流焊接好的線路板進(jìn)行焊接效果的檢查。檢查焊接是否充分、有無(wú)焊錫膏融化不充分的痕跡、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月形狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還有檢查線路板表面顏色變化情況，回流焊后，允許線路板有少許但均勻的變色。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)國(guó)產(chǎn)中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。以上就是小編為大家梳理出來(lái)的回流焊的工藝要求，更多相關(guān)詳情可聯(lián)系我們偉達(dá)科。

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