偉達(dá)科波峰焊?jìng)鲃?dòng)機(jī)構(gòu)采用精密模塊化設(shè)計(jì)，傳動(dòng)準(zhǔn)確，壽命長，易保養(yǎng)松香噴霧裝置可拉出，并可拆卸，便于清潔維護(hù)，隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從專用風(fēng)道排出，強(qiáng)大參數(shù)庫功能，各類PCB工藝參數(shù)可按需調(diào)用操作。其實(shí)波峰焊接質(zhì)量的好壞跟波峰焊工藝有著重要的關(guān)系，而波峰焊工藝中的預(yù)熱就占了非常重要的部分。下面與就大家分享一下波峰焊預(yù)熱溫度和時(shí)間調(diào)整。

印制板波峰焊預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少，以及貼裝元器件的多少來確定。預(yù)熱溫度在90—130℃(PCB表面溫度)，多層板及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限。預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來控制。

如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間過短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷；如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí) 間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此，要恰當(dāng)控制頂熱溫度和時(shí)間，最佳的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。

波峰焊預(yù)熱的作用：

1.將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體。

2.焊劑中松香和活性劑開始分解和活化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其它污染物，同時(shí)起到防止金屬表面在高溫下發(fā)生再氧化的作用。

3.使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。

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