偉達(dá)科P系列普通大型電腦無鉛熱風(fēng)回流焊錫機(jī)配備網(wǎng)帶張緊裝置，運(yùn)輸平穩(wěn)、不抖動、不變形，保證PCB運(yùn)輸順暢;同步導(dǎo)軌傳輸機(jī)構(gòu)（可與全自動貼片機(jī)在線接駁），確保導(dǎo)軌調(diào)寬精確及高使用壽命;（選配導(dǎo)軌），自動控制潤滑系統(tǒng)，可通過設(shè)置加油時間及加油量，自動潤滑傳輸鏈條;所有加熱區(qū)均由電腦進(jìn)行PID控制（可分溫區(qū)單獨(dú)開啟?？煞謪^(qū)加熱，以減小起動功率）。

由于無鉛焊料的流動性，可焊性，浸潤性都不及有鉛焊料，無鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度又比有鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度高的多，對于無鉛回流焊機(jī)接，理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此對無鉛回流焊機(jī)接的品質(zhì)又提出了新的更嚴(yán)的要求。以下為大家詳細(xì)介紹這幾個要求。

風(fēng)速與風(fēng)量的控制

我們做過這樣一個實(shí)驗(yàn)，保持回流焊機(jī)爐內(nèi)的其他條件設(shè)置不變而只將回流焊機(jī)爐內(nèi)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速降低30%，線路板上的溫度便會下降10度左右可見風(fēng)速與風(fēng)量的控制對爐溫控制的重要性，為了實(shí)現(xiàn)對風(fēng)速與風(fēng)量的控制，需要注意以下3點(diǎn)：

1.風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速應(yīng)實(shí)行變頻控制，以減小電壓波動對它的影響;

2.盡量減少設(shè)備的抽排風(fēng)量，因?yàn)槌榕棚L(fēng)的中央負(fù)載往往是不穩(wěn)定的，容易對爐內(nèi)熱風(fēng)的流動造成影響。

3.回流焊機(jī)設(shè)備的穩(wěn)定性：即使我們獲得了一個最佳的爐溫曲線設(shè)置，但要實(shí)現(xiàn)他還是需要用設(shè)備的穩(wěn)定性，重復(fù)性和一致性來給予保證。特別是無鉛生產(chǎn)，爐溫曲線如果由于設(shè)備原因稍有漂移，便很容易跳出工藝窗口導(dǎo)致冷焊或原器件損壞。所以，越來越多的生產(chǎn)廠家開始對設(shè)備提出穩(wěn)定性測試的要求。

熱風(fēng)的傳遞

目前主流的無鉛回流焊機(jī)爐均采取100%全熱風(fēng)的加熱方式。在回流焊機(jī)爐的發(fā)展進(jìn)程中也出現(xiàn)過紅外加熱的方式，但由于紅外加熱存在不同顏色器件的紅外吸收反射率不同和由于相鄰原器件遮擋而產(chǎn)生陰影效應(yīng)，而這兩種情況都會造成溫差而使無鉛焊接存在跳出工藝窗口的風(fēng)險(xiǎn)，因此紅外加熱技術(shù)在回流焊機(jī)爐的加熱方式中已被逐漸淘汰。在無鉛焊接中，需要重視熱傳遞效果。特別對于大熱容量的原器件，如果不能得到充分的熱傳遞，就會導(dǎo)致升溫速度明顯落后于小熱容量器件而導(dǎo)致橫向溫差。

鏈速的控制

鏈速的控制會影響線路板的橫向溫差。常規(guī)而言，降低鏈速，會給予大熱容量的器件更多的升溫時間，從而使橫向溫差減小。但是畢竟?fàn)t溫曲線的設(shè)置取決于焊膏的要求，所以無限制的降低鏈速在實(shí)際生產(chǎn)中是不現(xiàn)實(shí)的。

P系列普通大型電腦無鉛熱風(fēng)回流焊錫機(jī)